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HP-CHY-L镀铝膜测厚仪

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济南恒品机电有限公司
产品详情
 

HP-CHY-L镀铝膜测厚仪

HP-CHY-L镀铝膜测厚仪适用于各种镀铝膜铝层厚度的检测,包括食品烟草软包装铝膜、涡流镀层、蒸发铝膜、微薄金属膜、硅片蒸铝层、 声表面波铝膜、 半导体铝膜、 车灯铝膜、塑料薄膜铝膜等,配置大屏液晶,触摸屏操作,该机性能稳定、测量准确、重现性好、经济耐用,符合国家标准GB/T4957,现已升为触摸屏操作。食品行业镀铝层一般为200-500埃之间。

工作原理:

铝膜测试仪利用涡流原理制造,即被测蒸铝层靠近高频激磁磁场时,感应产生涡电流,因而产生涡流磁场,此涡流磁场反作用于原来激磁磁场,阻抗发生变化,然后通过检测电路并进行放大,输出与厚度相对应模拟电压。为了减少漂移即减少重复性误差和提高测量准确度,本仪器应用智能功能单片机系统,即对测厚过程中非线性和零漂进行校正,因而提高了测量准确度。1 微米(μm) = 1 000 纳米(nm) = 10000

技术参数:

可测量范围: 测量直径不小于100×200

量程范围: 0-1000

分辨率: 1

测量准确度: ≤±2%(F.S)

显示单位:埃和方块电阻可切换显示。

仪器尺寸 :400x320 x 120 mm
      7公斤
镀铝膜测厚仪配置:
镀铝膜测厚仪壹台,校正片一片,电缆线一根。